Не так давно наши компьютеры полагались на одноядерные чипы, которые вследствие быстрого роста производительности превратили машину в отопительную систему, требующей больших нагрузок энергии для поддержания считывания битов и байтов. Однако, при температуре свыше 85 градусов по Цельсию одноядерные электронные компоненты становятся неустойчивыми. Эта проблема была решена с помощью многоядерной технологии, где тот же чип содержит несколько процессоров для распределения задач. Большинство сегодняшней потребительской электроники хвастаются «Dual Core» или «Quad-Core». Но со временем и эта технология будет наталкиваться на те же физические ограничения.

Прекрасно понимая это, исследовательская группа, состоящая из ученых Исследовательской лаборатории IBM, Федеральной политехнической школы Лозанны (EPFL) и Федерального технологического института Цюриха (ETH Zurich), в настоящее время работает над разработкой энергосберегающего чипа, который является гораздо более мощным, но потребляет незначительное количество энергии. В этом 3D-чипе ядра расположены не «бок о бок», как в существующем многоядерном процессоре, а скорее сложены вертикально. Преимуществом разработки является то, что на 1 квадратном миллиметре может быть размещено от 100 до 10000 связанных ядер, что позволит обеспечивать передачу данных в 10 раз быстрее, при этом значительно сокращая потребление энергии и тепла.

Хотя 3D-чип будет использовать меньше энергии, все же ученые признают, что он будет не сильно, но нагреваться. Поэтому сегодня они разрабатывают революционную систему охлаждения, в которой ультратонкие, толщиной в один человеческий волос, каналы вставляются между основными слоями и заполняются охлаждающей жидкостью, которая выходит из системы в виде пара, сжижается конденсатором и закачивается обратно в процессор.

По плану исследовательской группы, первые опытные образцы чипа будут установлены к 2015 году, а усовершенствованные чипы с интегрированной системой охлаждения будут выпущены к 2020 году.

Источник: http://www.ecofriend.org/entry/eco-tech-tenfold-computing-power-with-energy-saving-3d-chips/